> Sales > S3
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S3은 기재 기판의 최신 기술을 테스트하기 위해 최상의 성능과 높은 정확도를 제공한다.S3는 최고의 온도 안정성을 제공하는 화강암 돌에 조립된다. 픽셀 당 1.2 μm의의 고해상도 카메라는 우리의 고객 센터에 직접 10 μm의 패드 크기를 문의 할 수있는 보안을 제공합니다. 주요 특징 ㆍ가장 높은 정확도는 최신 최첨단 기판 제품을 테스트 ㆍ4 테스트 헤드와 진공 판에 대한 단면 테스트 ㆍ10 μm의 패드 크기 25 μm의 피치 ㆍ최대. 제품 크기 300mm X 310mm (11.8 "X 12.2") |
| Max. board size | 330 x 310 mm / 13.0" x 12.2" |
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| Test area | 300 x 310 mm / 11.8" x 12.2" |
| Board thickness | 5mm to 3mm |
| Smallest pad | 10μm / 0.4 mil |
| Smallest pitch | 25μm / 1.0 mil |
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Micro needle probes
Soft landing |
0.3 g to 2.5 g |
| 1 high resolution 5 Megapixel color camera | |
| Resolution 1.2 ㎛ / pixel |
| IPC-D-356/A |
| Continuity test | 1Ω to 10KΩ |
|---|---|
| Capacitance test | 10 fF to 1000 ㎌ |
| Low voltage range |
3V to 10V |
| Isolation test |
up to 25 ㏁ (FM), |
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up to 10 GΩ (ohmic) | |
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MicroShort Detection | |
| High voltage range |
up to 500 V (ohmic) |
